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세라믹 필터 전자·반도체용
기술 지원
반도체·액정 제조 공정에 사용하는 물의 취수량·배수량을 감소시킵니다. 안정 가동으로 운전 관리·보수 점검을 용이하게 합니다.
[여과] [회수] [분리] [농축] [정제]
옵션
- 여과액 탱크
- 이단 농축 유닛
- 필터 세정용 약주 유닛
- 클린룸 대응 유닛
- 열교환 유닛
특징
■배수를 여과하여 회수함으로써, 배수량을 격감할 수 있습니다.
- DC 가공 배수로부터는 99.9% 이상의 여과액의 회수를 기대할 수 있습니다.
- BG 가공 배수로부터는 99.5% 이상의 여과액의 회수를 기대할 수 있습니다.
- CMP 배수에서 99% 이상의 여과액의 회수를 기대할 수 있습니다.
■여과액을 순수 장치의 원수에 사용하는 것으로, 순수 장치의 부하를 경감할 수 있습니다.
■물을 순환시키는 것으로, 용수의 취수량·배수량을 격감할 수 있습니다.
■소모품이 없고, 런닝 코스트를 경감할 수 있습니다.
■필터의 파손이 전무하고 운전 관리가 용이해집니다.
납품 사양 예
| 용도 | 실리콘 웨이퍼 DC 가공 배수 회수 처리 |
|---|---|
| 형식 | 7M3-2S3P |
| 사용 필터 | MBX3-1020-0.1(막 구멍 직경: 0.1μm) |
| 여과 면적 | 14.7m2 |
| 처리량 | 5.5m3/h |
| 접액부재질 | SUS304(내외면 산세 |
| 무게 | 3200kg(운전 중량) |
| 부대 장비 | · 원액 탱크 · 순환 펌프 · 자동 역세척 유닛 · 제어반 |
주요 용도
- BG 가공 배수, DC 가공 배수, CMP 배수
- 유리 렌즈의 연마 배수
- 전자용 페이스트·슬러리의 정제·농축 회수
사양
| 주요 배수 투과 유속(FLUX) | 사용막 구멍 직경 | 투과유속(l/m2h) |
|---|---|---|
| 유리 렌즈의 DC 가공 배수 | 0.2μm | 400~600 |
| 실리콘 갈리 비소 웨이퍼의 DC 가공 배수 | 100nm | 300~500 |
| 실리콘 갈리 비소 웨이퍼의 BG 가공 배수 | 100nm | 200~400 |
| CMP(산화막계) 배수 | 50nm | 50~100 |
| CMP(메탈계) 배수 | 50nm | 50~100 |
고객님의 사양에 따라 설계하므로 상담해 주십시오.
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