무연 솔더 시험용 어태치먼트

무연 솔더 시험용 어태치먼트는, 납땜·접착한 전자 부품의 전단·박리 강도 측정 전용의 지그입니다.

최근 RoHS 지령 등에 대한 대응 솔더의 무연화가 진행되고, 또한 부품의 소형화·고밀도화가 진행되는 한편, 내구성·신뢰성이 요구되게 되어 왔습니다.

JIS 규격에서도 무연 솔더 시험과 관련된 것도 등장하고 있으며, 문의도 증가 경향이 있습니다. 여기에서 소개하고 있는 지그는, QFP 리드나 칩 부품 등 섬세를 필요로 하는 무연 솔더 시험에도 대응할 수 있도록 전용의 설계가 이루어지고 있어, 관련의 JIS 규격에 준거한 무연 솔더 시험도 가능합니다 .

하부의 제품 일람을 클릭해 주시면 제품의 상세나 무연 솔더 시험의 동영상도 보실 수 있으므로 참고해 주세요. 

QFP 리드 후크/칩 전단 지그

SJ 시리즈

SJ-QFP-01

SJ 시리즈는 최대 하중 100N까지 대응하는 QFP 리드 후크/칩 전단 지그입니다. 측정 요구에 따라 5 종류를 준비하고 있습니다. JIS, IEC 규격에 일부 준거한 강도 측정이 가능합니다.

특징

• QFP 리드의 풀 테스트/칩 전단 테스트에 이상적입니다.
• 측정 요구에 따라 5 종류를 준비하고 있습니다.
• JIS, IEC 규격에 일부 준거한 강도 측정이 가능합니다.

각종 자료・관련 정보