IMV 압전 저항 가속도계
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마이크로 가공 및 반도체 제조 기술을 사용하여 단일 실리콘 칩에 질량과 빔이 생성되고 압전 저항이 빔의 상부에 내장되어 안정적인 구조를 만듭니다. 브리지는 압전 저항기로 구성되며 적용된 가속도로 인한 저항 변화는 전압 신호로 출력됩니다. 
진동 픽업
압전 저항 가속도계
- 마이크로 가공 및 반도체 제조 기술을 사용하여 단일 실리콘 칩에 질량과 빔이 생성되고 압전 저항이 빔의 상부에 내장되어 안정적인 구조를 만듭니다. 브리지는 압전 저항기로 구성되며 적용된 가속도로 인한 저항 변화는 전압 신호로 출력됩니다.

특징
- ■ 초저주파에서 수 kHz까지 넓은 주파수 범위 측정
- ■ 작은 크기와 가벼운 무게
- ■ 고감도
- ■ 높은 가속 저항
[주파수 특성]
주파수 상한은 픽업에 내장된 댐핑 메커니즘에 의해 결정됩니다. 더 낮은 주파수 한계는 DC로부터 측정될 수 있다.
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