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나노 임프린트 몰드용 ICP 에칭 장치 「SERIO」의 기본 구성보다 챔버 내 구성이나 가스계를 메탈용으로
커스터마이즈한 최신형 에칭 장치입니다.
반도체·MEMS의 최신 프로세스에 대응해, Al이나 Cr의 나노 레벨의 선폭의 에칭을 실현하고 있습니다.
종래형 SERIO에 비해, Si 웨이퍼 이외의 기판, 사파이어나 GaAs 등의 화합물 반도체 웨이퍼나
포토마스크용의 유리, 석영 등 폭넓은 기판이나 용도의 에칭에 대응하고 있습니다.
8인치 웨이퍼 대응의 로드 록 타입을 표준으로 하고 있어 프로세스에 따라 가열 스테이지나 챔버 대형화 등의
커스터마이즈가 가능합니다.
실적분 멀티 챔버 시스템과 조합 본격 양산 용도로의 전개도 매우 쉽습니다.
에칭실의 복수 장비나 SWP 애싱 챔버의 탑재에 의해 하이 스루풋으로 일관된
금속막의 에칭 프로세스를 실현할 수 있습니다.
당사의 데모기에 의한 프로세스 테스트를 통해 요구에 최적인 하드&소프트를 제공합니다.
반도체, MEMS, 포토마스크, 고주파 디바이스, 포토닉 디바이스 등의 프로세스 개발에서
양산까지 확실히 지원합니다.

에칭 패턴 SEM 사진(Al)

 

에칭 패턴 SEM 사진(화합물 반도체)

사파이어	GaAS

 

에칭 패턴 SEM 사진(Ta)

 

에칭 패턴 SEM 사진(난 에칭재)

TiN	LN 기판(LiNbO3)