SHINKO SEIKI 진공 열처리 장치
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권취식 필름 어닐링 장치
수지 필름이나 금속박의 탈가스·베이킹·어닐을 실시하는 권취식 열처리 장치입니다.
폭넓은 기판에의 균일 가열이 가능한 특수 히터를 장비해, 컴팩트한 케이스로 1m폭의 기판의 권취 연속 처리가 가능합니다. 플렉시블 프린트 기판이나 터치 패널・태양 전지 등의 양산 용도로 활약하고 있습니다.
표준 사양에서는 성막이나 도포 공정 전의 탈수나 처리 후의 필름의 어닐·탈가스 처리를 목적으로 하고 있습니다.
필름이나 기판의 종류에 맞추어 처리 분위기는 진공 중 또는 진공 치환 후의 불활성 분위기 중을 선택할 수 있습니다. 기판에 맞춘 최적의 텐션 컨트롤이 가능하고, 용도에 따라 반송 속도나 반송 모드(연속·스텝)를 선택할 수 있기 때문에, 효과적인 탈가스·건조 처리를 실시할 수 있습니다.
1m의 기판의 폭에 대해 안정적으로 균일한 가열을 할 수 있기 때문에 필름이나 박막의 어닐링에 최적입니다.
옵션으로 고온 사양이나 특수 분위기를 장비 가능하고 유기재의 건조·소성 등의 프로세스에 대응합니다.
참고 사양
장비 폭 | 300~1000mm |
장비 두께 | 50~125μm |
장비 권경 | 최대φ30mm |
장비용 코어 외경 | φ400 |
주행 속도 | 1~10m/min |
필름 재질 | 폴리이미드 PET 등 금속박 |
히터 가열 온도 | 200℃(100~250℃) |
선택 메커니즘
처리 분위기
·진공 저진공 고진공
·분위기 불활성 분위기(진공 치환)
처리 온도
·고온화
용도
· 성막 전 수분 제거
· 탈가스
· 필름 어닐링
· 도포재 건조 · 소성
· 박막 · 도금 막 어닐링
고진공 열처리로
고진공 중에서 1500℃ 이상의 고온 처리가 가능한 신소재·야금 용도 대응의 열처리 장치입니다.
자사제의 펌프로 구성된 실적 풍부한 배기계의 원, 균열 정밀도가 높은 고온 가열이 가능합니다.
용도는 고융점 금속 부품의 열처리, 카본 분체의 열처리, 세라믹·신소재의 소성·어닐 등으로, 요구되는 온도·분위기·로내 청정도에 맞추어, 노 구조, 히터, 가스 도입 기구를 선택할 수 있다 합니다.
주사양(표준사양)・처리물 금속
세라믹스 분말 각종 소재・처리온도 500 ~ 1500
℃ 확산 펌프 선택 기구 ·히터 메탈 히터 카본 히터 ·냉각 기구 가스 냉각 ·배기계 드라이 펌프 터보 분자 펌프 ·가스 도입기 N2 Ar 등 옵션으로 H2
진공 어닐링 장비
Si로 대표되는 전자 디바이스의 열처리에 최적인 석영관 타입의 열처리 장치입니다.
박막의 합금화·소성·건조·어닐 등 용도에 따라 최적의 기구를 준비하겠습니다.
진공 베이킹 장비
전자 디바이스뿐만 아니라 각종 부품의 탈가스 열처리에 대응한 각 타입을 준비하고 있습니다.
Si 웨이퍼·유리·패키지 부품 등 많은 용도에 대응하고 있습니다.
진공건조장치
각종 산업용 기재의 가열·건조 목적의 장치를 제작하고 있습니다.
소형 구조체의 가열 및 내부 건조를 목적으로 한 장치도 제작 가능합니다.
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