SHINKO SEIKI 플라즈마 처리 장치 > 플라즈마 청소 장치 POEM
페이지 정보
본문
플라즈마 청소 장치 POEM
평행 평판형 RIE 방식의 플라즈마를 이용한, 기판 표면의 클리닝·환원·산화 등의 처리를 가능하게 한 플라즈마 표면 처리 장치입니다.
처리 모드나 처리 가스를 바꾸는 것으로, 폭넓은 용도에 대응하고 있습니다.
기판 사이즈에 맞추어 450×450mm 대형 기판 대응 장치와, 250×250mm의 소형 기판 대응 장치의 2기종을 준비하고 있습니다.
【특징】
컴팩트한 케이스로 8 인치 이상의 대면적 처리가 가능합니다.
실장 전의 친수 처리나 유기물·산화막 제거에 위력을 발휘합니다.
수지 기판의 표면 처리에도 최적입니다.
처리 모드 선택
처리 효율이 좋은 하드 모드와 기판에의 데미지를 배려한 소프트 모드를 선택할 수 있습니다.
표면 처리 메커니즘
- 이전글플라즈마 처리 장치 > ICP 플라즈마 에칭 장치 SERIO 23.03.09
- 다음글납땜·접합 장치 23.03.09