LTCC는 Low Temperature Co-fired Ceramics의 약자로 저온 동시 소성 세라믹을 말합니다.
저온 소성에 의해 저항이 낮은 금속을 도체에 사용하는 것이 가능해져, 저손실 때문에 고주파 용도로의 사용에 최적입니다. 다층화·평탄화가 용이, 수축 편차가 작기 때문에 고정밀도·고밀도 실장이 실현 가능합니다. DPC(Direct Plating Copper)를 사용하면 열전도율이 높고 높은 방열성이 요구되는 어플리케이션에도 사용할 수 있습니다. 이와 같이 LTCC는 회로 기판이나 반도체 패키지 등 다양한 분야에서의 사용이 예상된다.

(Zero Shrinkage LTCC)

Orbray LTCC의 특징은 "무수축 소성 공정"에 있습니다. 소성시에 X, Y축 방향의 수축을 억제하고, Z축 방향만 수축시키는 것으로 위치 정밀도가 높고, 평탄성이 좋은 기판을 소성하는 것이 가능합니다.

	표준 LTCC	NZS-LTCC
수축률	15	0.2
공차	+/- 0.5%	+/- 0.05%

어드밴티지

고주파 안정성

1GHz ~ 18GHz!

수축률 비교

소성 후 같은 크기의 잡아 수 업!

고정밀 수축 편차

플립 칩에 최적!

내장 고주파 부품

다이렉트 Cu 도금 세라믹 기판

Cu : > 70um
알루미나, 질화 알루미늄도 대응 가능

LTCC 제조 공정

LTCC 제조 공정 동영상

특징

• 소성 온도가 낮고, 도체 저항이 낮은 은을 사용하는 것이 가능 → 시트 저항값=3mΩ/□
• 수축 편차가 작고 고정밀 기판이 실현 가능. → +/-0.05%
• 열팽창률이 작다 → 6ppm
• 유전 정접이 작고, 고주파 특성이 좋다 → 0.002
• DPC(Direct Plating Cupper) 가능
• 소형화・저손실・고방열성
• 높은 비용 성능

주요 용도

• MEMS 센서용 패키지
• 고주파 장치 패키지
• LED 패키지
• 의료 기기
• 항공 우주 및 산업 장비

(Hollow structure LTCC)　<NEW!>

일반 LTCC 기판과 다른 공정을 사용하여 기판에 중공 구조를 배치 가능하게 만들었습니다.
중공 구조부를 설정하는 것뿐만 아니라, 중공부 이외의 모든 것을 도통 가능하게 해, 기판과 중공부의 일체화에 성공했습니다.
또 내부의 중공 구조부를 사이에 두도록 존재하는 상하의 LTCC 기판은 통상의 LTCC와 같은 설계와 마찬가지로, 패턴 레이아웃이나 비아 설정을 실시할 수 있습니다.

구조

통상의 LTCC 기판의 내부에 중공부가 존재하고 있는 구조가 되어, 중공부 형상이나 레이아웃에 의해 대응 용도는 매우 폭넓습니다.

외관

중공부의 형상은 설계 자유도 높고, 다양한 형상에 대응 가능합니다. 또 각 개소의 설계치에 따라서 값은 바뀌지만, 기판면의 높은 평탄성도 실현하고 있습니다.
예로서 중공부의 높이 0.50mm, 폭 150mm, 길이 70mm의 중공 형상에서는 평탄성은 ±20um 이내의 실적이 됩니다.

외관 상세

희망에 맞춘 자유도가 높은 중공부의 형상 설정이 가능하고, 비아 레이아웃, 패턴 레이아웃도 통상 기판과 같은 레벨로 대응 가능합니다.

중공부 사진

중공부 및 필러 폭 등 설계 자유도는 높고, 직선 형상뿐만 아니라 곡선 등에도 대응하여 다양한 형상의 중공 구조를 제작 가능

필러부 비아 단면 사진

중공부 및 필러 폭 등 설계 자유도는 높고, 직선 형상뿐만 아니라 곡선 등에도 대응하여 다양한 형상의 중공 구조를 제작 가능

코너부 사진

중공부 및 필러 폭 등 설계 자유도는 높고, 직선 형상뿐만 아니라 곡선 등에도 대응하여 다양한 형상의 중공 구조를 제작 가능

어드밴티지

중공부를 형성함과 동시에 배선 패턴도 레이아웃 할 수 있으므로, 다양한 어플리케이션에서의 기판의 소형화 및 복합 활용에 기대할 수 있습니다.
그와 동시에, 지금까지 복합체로 형성된 제품을 일체화함으로써 재료비와 조립 공수의 비용 절감도 도모할 수 있습니다.
구조체와 기판이 일체형이므로, 세세한 조정 등의 메인터넌스 프리를 실현할 수 있어 취급도 저렴해져, 작업 효율의 향상도 기대할 수 있습니다.

용도 예

・전극이 필요한 노즐

⇒대기압 플라즈마 세정 장치의 노즐
사용하는 가스의 종류에 의해 내부 도체의 패턴 형상이나 도체간 거리를 자유도 높게 설정 가능 정류 형상도 대응 가능하고 중공부 자체의 구조도 조정
가능

・중공부를 유로로서 활용한 기판

⇒기체 및 액체의 성분 분석 센서부
⇒수냉용의 기체 및 액체를 흘려, 수냉에 의한 고온 대책 기판
정류 형상도 대응 가능하고 중공부 자체의 구조도 조정 가능

・중공부에 다른 재료를 충전함으로써 특수 특성의 기판

⇒뛰어난 고주파 특성을 가진 기판으로 사용(충전 없이도 대응 가능)

・소형화, 공간 절약을 목적으로 한 일체화 부품 내장 기판(주:탑재부는 개구부 필요)

⇒부품 탑재, 내장한 캐비티 기판으로서 사용

・구성상, 부분적으로 단열성을 필요로 하는 기판

⇒ 상부 기판과 하부 기판에서 유효 온도가 다른 경우나 한쪽을 높게(낮게) 유지하고 싶은 기판으로 사용

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